金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海映矽传感技术有限公司申请一项名为“一种基于重掺杂硅压阻芯片的双余度压力芯体组件”的专利，公开号 CN 119756672 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于压力传感器领域，具体地说是一种基于重掺杂硅压阻芯片的双余度压力芯体组件。其将重掺杂硅压阻芯片封装于同一烧结管座充油腔，实现相互独立双余度压力测量。同时配备膜片、陶瓷垫、压环等部件，陶瓷垫含多个连通安装腔，芯片经导线与穿过烧结管座管孔的信号引脚相连，烧结管座设导液孔并用密封钢珠封油。重掺杂硅压阻芯片采用特殊键合及硅岛设计，烧结管座也由特殊键合而成。该组件避免了现有技术因切换结构导致的体积大问题，达成小型化、轻量化，适用于严苛场景；具备双余度测量功能，保障关键系统稳定运行；硅岛设计优化芯片性能，延长寿命降低成本可精准稳定测量压力适应复杂工况。
天眼查资料显示，上海映矽传感技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2222.2222万人民币，实缴资本1715.922万人民币。通过天眼查大数据分析，上海映矽传感技术有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息53条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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