8月14日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第31次审议会议，会议审议结果公告：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕斯伟”）（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这意味着，西安奕斯伟将成为陕西第83家上市公司、第15家科创板上市公司。陕西科创板企业数量距“全国前10”（第10为湖北，共16家）仅一步之遥。
据了解，西安奕斯伟于2016年3月在西安高新区注册成立，是国内少数实现12英寸半导体硅片规模化量产的企业。其核心产品半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片，是芯片制造的“基底材料”，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、车规级功率器件等关键领域。截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，全球市场份额约7%，位列中国大陆第一、全球第六，已成为联华电子、力积电等国际主流晶圆厂的稳定供应商，外销收入占比长期稳定在30%。
此次IPO拟募集的49亿元资金，将全额投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目总投资125亿元，重点建设先进制程12英寸硅片产线，瞄准DRAM、NAND Flash等存储芯片及7nm以下逻辑芯片所需硅材料。项目达产后，公司将新增月产能50万片，总产能突破120万片/月，进一步缩小与信越化学、SUMCO等国际巨头的差距。值得注意的是，公司第二工厂已于2024年投产，计划2026年全面达产，届时将成为国内技术最先进、产能最大的12英寸硅片生产基地之一。
在陕西“34条重点产业链”布局中，半导体产业是“卡脖子”领域的攻坚重点。西安奕斯伟的突破，不仅填补了西北地区在高端硅材料领域的空白，更通过“链主”效应带动上下游集聚——其股东名单中，陕西省集成电路产业投资基金占股9.06%，国家大基金二期持股7.5%，形成“政府引导基金+市场化资本”的合力。
2025年是陕西第五年发布省级上市后备企业名单，这份名单已从2021年的300家扩容至520家，形成“A档（80家冲刺上市）—B档（120家培育辅导）—C档（320家储备孵化）”的梯队体系。数据显示，520家企业中科技型企业占比96.54%，制造业重点产业链企业占84.23%，民营企业占比82.31%，较2024年提升7.71个百分点，呈现“科技底色更浓、产业链特征更显、民营活力更强”的特点。
值得一提的是，作为2025年度A档企业的“首位”，西安奕斯伟“闪电过会”（距2025年名单发布仅过去15天）的速度也印证了陕西上市后备军精准滴灌的培育成效。（孙壹璨）
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